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拆解iPhone14 Pro，内部结构有什么变化？ - 电子工程专辑

经过拆解，iPhone 14 Pro的主板依然是采用堆叠结构，分析可得知2号主板主要为射频区域。其中采用了Qualcomm的5G模块芯片（SDX65M）。

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