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欣兴电子"高密度混合载板研究成果"将助力先进封装

*2.3D封装：根据英文文献推测其类似（但不全等）中文互联网下通常指代的2.5D封装，即采用中介层的先进封装，其特点在正文中已有描述；通过TSV工艺实现垂直 ...

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