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先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅Hybrid Bonding 為何 ...

過去10 年全球資料運算量的發展已超越過去40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升 ...

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