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應用於異質系統晶片整合之互補式金氧半微機電設計平台

等資訊，本文將搭配相關設計範例完整地描述設計流程。 ... 統規格，同時搭配Cadence 環境、HSPICE 與. Spectre 整合在標準化的積電電路製作流程，以圖1.

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