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HSpice積體電路：設計分析與模擬導論(第3版) - 博客來

書名：HSpice積體電路：設計分析與模擬導論(第3版)，語言：繁體中文，ISBN：9789574836857，頁數：648，出版社：東華，作者：蕭培墉、吳孟賢，出版日期：2011/11/23， ...

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