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射頻乾燥和高壓加工在金棗蜜餞之研究

... 殺菌的條件，未經高壓加工組之黴菌和酵母菌量為1.60 log CFU / mL，經過HPP 200 MPa 3 min處理後可有效降低至1.10 log CFU / mL，而HPP ... 蜜餞加工原理及方法。

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