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致茂併ESS 擴大半導體測試布局| 產業熱點 - 經濟日報

因應5G、物聯網、車聯網等新興應用，以及先進封裝製程中高效能運算(HPC)與AI等晶片所需的高功率溫控需求，ESS擁有達1,500W的冷卻技術可滿足晶片所需的 ...

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