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理財周刊 第1161期 2022/11/25 - 第 53 頁 - Google 圖書結果

( 2 ) ABF 載板供需吃緊,外資續挺載板三雄:美系外資表示,景碩指出 ABF 載板未來幾季 ... 主要成長動能來自先進/2.5D/3D 封裝技術,主因 HPC 晶片需要高層數 ABF 載板封裝, ...

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