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housing半導體
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TW201626541A - 半導體裝置封裝、封裝層疊以及包含 ...
一種半導體封裝,包含印刷電路板、連接至印刷電路板的晶片、保護晶片且暴露晶片的背表面的模封體、在模封體中延伸以暴露連接至印刷電路板的第一接點的穿孔開口以及刻在 ...
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