隨著MOSFET 尺寸不斷的微縮,氧化層厚度越作越薄,以藉以提昇電晶體的. 效能,而當製程技術達到45nm 以下,則勢必等效氧化層厚度則必須等於或小於. 1.1nm,而此要求則會 ...
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