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半導體產業為High K和Low K材料問題所苦 - 電子工程專輯.

在45nm製程上，對關鍵性的閘氧化層導入High K介電質(dielectric)，同時設計出以更Low K介電質作為銅互連絕緣的材料需求，決定著晶片產業是否能持續 ...

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