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者矽(Si) 併提供高阻抗Hi-Z 表面的電介質是複硫. 亞氨層,此複硫亞氨層原來已經使用於此封裝中。 天線被. 放置相鄰於Hi-Z 表面,以及RF MEMS 開關被使用藉由改變.

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