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蘋果M1 Ultra亮相台積握大單 - 奇摩股市

... 透過UltraFusion技術連結2顆採用台積電5奈米製程的M1 Max晶片裸晶，但以晶片尺寸計算，每片5奈米晶圓的M1 Ultra切割晶粒數（gross die）僅68顆。

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