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活動半導體中名詞“wafer”“chip”“die”的聯繫和區別是什麼？

die ：裸片。是從硅晶圓上用激光切割而成的小片，是芯片還未封裝前的晶粒，是硅晶圓上一個很小的單位。 wafer：晶圓。是製作硅半導體所用的硅晶片，原材料是硅，形狀是 ...

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