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存貨理論隨堂報告

退腐成本占毛存貨（gross inventory）的5-10%（高度退腐率）; 3. ... 將晶圓（wafer）切割成晶粒(die)，每個晶粒被依特定的包裝類型加以組裝，並測試其功能和速度。

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