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預燒系統在新竹地區記憶體IC 測試業的現況 - 中華大學

隨著半導體元件技術的不斷地變化,加上電子產品的小型化、大容量. 化、高密度化的進展,都增加了測試的困難 ... *Gross Functional ... 為可修補晶片(repairable die)。

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