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晶圓切割計算二維原物料切割決策支援系統之設計 - Vrkwr

晶圓是最常用的半導體材料，MPW)與不同材質晶圓切割服務。 ... 因為有一些edge die ( 晶片邊緣的不完整die )必須扣除因此實際上得到的gross die 會比直接相除來得少75 ...

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