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grinding製程
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LED藍寶石基板與晶片背部減薄制程 - TrendForce
目前普遍的工藝是將外延片從430um減薄至100um附近,然後再使用鐳射進行切割。 1. Grinding制程:. 對外延片以Lapping的方式雖然加工品質較好,但是移除率 ...
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