宜特可為客戶提供厚度達到僅100um的厚度,並利用晶背溼蝕刻Backside Wet Etching 進行晶片表面厚度再減薄、粗化及降低應力。 MOSFET晶圓薄化製程Wafer Thinning 利用研磨輪 ...
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