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電子背像散射繞射( EBSD )

在知道樣品表面每個位置的繞射狀態與每一顆晶粒的方位後，再利用這些資訊去進一步分析晶界（Grain boundary）、晶粒方位（Orientation）、織構（Texture）及應變（Strain） ...

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