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GaN Systems - 港晟國際股份有限公司

基於RC熱阻SPICE模型的GaNPX®和PDFN封裝的熱特性建模. 基於LTSpice的GaN開關損耗的仿真. GaN E-HEMT的PCB布線規劃. 氮化鎵系統(GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案.

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