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解決毫米波元件材料/製程挑戰GaN化合物半導體受矚目 - 新通訊

值得注意的是，GaN有一個先天的缺點，就是無法像傳統矽製程，透過液相拉晶的方式製作大尺寸的晶圓達到量產性，大多都必須依附在基板上面做磊晶，才能進行 ...

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