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第三代寬能隙半導體到底在紅什麼？ - 科技新報

例如，要製作SiC 的單晶晶棒，相較Si 晶棒的生產困難且時間緩慢很多，以及GaN 與Si 晶圓的晶格不匹配易生成差排缺陷（dislocation defect）等問題必須克服 ...

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