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精測(6510)-高階測試龍頭廠商| 財報狗洞見股票討論區與分析

封裝成本上升，CP需加入更多測試項目：由於高階封裝(ex: flip-chip、SiP等)的封裝成本日益提高，為確保bad die進入到封裝階段，以往在FT才測試的功能 ...

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