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三星！同欣電如何做到全球第3大CIS封測廠？ - 數位時代

同欣電總經理呂紹萍在今年3月法說會表示，CIS封測分成4個階段：晶圓測試（CP）、晶圓重組（RW）、組裝及成品測試（FT），同欣電的強項在CP及RW，而勝 ...

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