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半导体FT测试流程简介 - 百度文库
外观检验之项目繁多,且视不同之封装型态而有所不同, 包含了引脚之各项性质、印字(mark)之清晰度及胶体(mold)是否损伤等项目。而随表面黏着技术的发展,为确保封装 ...
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