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Page 43 - 第三代半導體明日之星---碳化矽功率元件近況與展望

透過現有IC做成測試治具/載具晶片出廠的最後環節，即是進行裸晶針測(Chip ... 不過，通常屬於新產品研發的晶片、或是經由客退的晶片，當須重新進行FT，數量皆不多， ...

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