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宜特推現成晶片製成測試治具解決IC研發階段痛點 - CTIMES

然而，新產品研發的晶片、或是經由顧客退還的晶片，必須重新進行FT，數量皆不多，業界大型封裝廠，對於此類的少量晶片植入封裝體需求，排程交期都較長， ...

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