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未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝 - 北美智權集團

不同電路功能的整合— 例如微型和圖像處理、現場可編程輯閘陣列（FPGA）邏輯'動態與靜態存取 ... 相反的，異質整合必須應用在系統級封裝（SIP）或系統單晶片（SOC）上。

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