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穿戴式裝置的系統級封裝結合軟板(FPC SiP)設計優勢 - ASE

半導體元件常見的QFN封裝和BGA封裝有很多输入/输出(I/O)，因此一般Product Board設計的層數在實際製程時要求很高，但如果把主要功能的元件整合到單一系統 ...

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