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軟板上游材料-PI發展概況 - ealykao的部落格- 痞客邦

由銅箔和PI可以先製成軟性銅箔基板（FCCL），再由FCCL、覆蓋膜（Coverlay,不同種類PI製成）、補強板、防靜電層等材料製作軟板。PI膜的厚度可以區分 ...

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