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高品質FPC的關鍵性材料-壓延銅箔、化學品

除針對印刷電路板業界微細線路之發展趨勢，開發5um極薄銅、低粗糙度銅箔JDLC等產品, 也因應大電流、高放熱之車載部品等用途，提供最厚達400um 之電解厚箔。

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