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5G高頻MPI軟板材料技術

... 吸濕造成Df不穩定的問題，又同時能與現有軟性銅箔基板(FCCL) 材料與FPC 製程相容。 ... 當聚醯亞胺應用於以上用途時，常以溶液方式塗佈於矽晶圓(Silicon Wafer) 或 ...

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