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IT輕薄風先進FPC軟板材料應用抬頭 - DigiTimes

行動裝置持續微縮產品尺寸，加上穿戴式設備需求暴增，原有PCB的使用型態已經大幅朝向小尺寸、高密度方向整合，為了配合產品機構要求，電路基板使用 ...

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