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第一章緒論

⑤ 軟板（FPC）：以無玻纖之聚醯亞胺膜、壓克力接著膜及銅箔為主的軟質基材， ... Circuit Board，FPC），軟質印刷電路板與硬質印刷電路板相較，FPC 具有耐高溫，能夠.

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