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晶圓級晶粒尺寸封裝Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)

晶圓級晶粒尺寸封裝( WLCSP)定義為積體電路的封裝尺寸大小與原本的晶片相當，並且可以 ... 運用大尺寸的UBM，如240μm，適用於越來越要求輕薄短小的(low form factor) ...

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