你即將離開本站

並前往https://www.ansforce.com/knowledge/package

先進積體電路封裝 - Ansforce

覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package) ... 技術則是利用「晶圓廠」的技術直接在晶圓上進行，因此稱為「晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP：Wafer Level Chip Size Package)」。

確定！ 回上一頁

查詢 「flip chip wlcsp差異」的人也找了：

  1. WLCSP
    2.
  2. Flip Chip
    3.
  3. wlcsp製程
    4.
  4. WLCSP 公司
    5.
  5. WLCSP ball drop
    6.
  6. FCCSP
    7.
  7. RDL WLCSP
    8.
  8. fccsp封裝
    9.