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28奈米超低介電常數晶片搭配銅柱凸塊之細間距閘陣列封裝應力 ...

本研究主要以28 nm晶圓搭配銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)之覆晶封裝為試驗載具，探討覆晶細間. 距球閘陣列封裝(Flip chip, fine pitch ball grid array, FC FBGA)在高低溫 ...

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