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半導體封裝技術 - Cozyrewe

... 封裝技術CSP，為了提升其生產效率及降低成本，也已朝向晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP ... 封裝技術如晶片尺寸封裝[3]( Chip Scale Package，CSP )、覆晶封裝( Flip Chip ...

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