你即將離開本站

並前往http://www.rayteksemi.com/LFB.html

無鉛凸塊Lead Free Bump (LFB) - 瑞峰半導體

為了環保目的，鉛逐漸不允許用於電子工業。無鉛凸塊（SnAg1.8）現在是焊料凸塊中的主流，並且作為在Flipchip 載板封裝及WLCSP模組組裝的 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「flip chip wlcsp差異」的人也找了：

  1. WLCSP
    2.
  2. Flip Chip
    3.
  3. wlcsp製程
    4.
  4. WLCSP 公司
    5.
  5. WLCSP ball drop
    6.
  6. FCCSP
    7.
  7. RDL WLCSP
    8.
  8. fccsp封裝
    9.