你即將離開本站

並前往https://finance.sina.com.cn/stock/stockzmt/2020-03-26/doc-iimxyqwa3383965.shtml

半导体高端制造专题报告：半导体封装基板行业深度研究

FC BGA/PGA/LGA，全称Flip Chip Ball/Pin/Land Grid Array,倒装芯片球/针/平面栅格 ... 主SiP 结合了几个WLCSP 到一个3-2-3 基板的顶部然后集成封装。

確定！ 回上一頁

查詢 「flip chip wlcsp差異」的人也找了：

  1. WLCSP
    2.
  2. Flip Chip
    3.
  3. wlcsp製程
    4.
  4. WLCSP 公司
    5.
  5. WLCSP ball drop
    6.
  6. FCCSP
    7.
  7. RDL WLCSP
    8.
  8. fccsp封裝
    9.