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Flip Chip封裝技術介紹 - 人人焦點

Flip Chip 中文也叫倒晶封裝或者覆晶封裝，是一種先進的封裝技術，有別於傳統 ... 要完成bump，因此這也被稱爲wafer level chip size package(WLCSP)。

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