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覆晶晶片尺寸封裝. (Flip Chip Chip Scale Package). 多樣化產品／. 2.5D/ 3D IC, FO-WLP, SiP Module, FPS, WLCSP,. FCCSP, PoP, FCBGA, TFBGA, PBGA, QFN, QFP, TSOP.

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