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CTIMES- 聚焦『封裝五大法寶』之一：低成本的覆晶封裝

低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip)，2. ... 的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)，雖然WLCSP也使用互連的凸塊，它和覆晶封裝的最主要區別在於WLCSP沒有封裝 ...

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