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Wlcsp 封裝

那說到倒片封裝(FC: Flip-Chip)，自然就要講到這個bump了，不可能把die切割了再去 ... 球接點進行覆晶組裝(Flip Chip)，形成電性導通，並降低基板與元件間因熱膨脹差異 ...

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