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新電子 12月號/2022 第441期 - 第 91 頁 - Google 圖書結果

我們以在晶圓正面製造的FinFET為例,這些元件透過埋入式電源軌與奈米矽穿孔,連接到晶圓背面。其製程步驟如圖5。・步驟1:在晶圓正面製程導入埋入式電軌首先,在12吋矽晶圓 ...

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