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高效運算需求驅動半導體先進製程的競逐

技術領先的台積電在3 nm 節點則預計持續採用FinFET 結構，並規劃在2 nm 節點. 才導入GAA 結構，但落後的Samsung 與Intel，則選擇在下一技術節點（Samsung，. 3 nm；Intel， ...

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