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FinFET引爆投资热半导体业启动新一轮竞赛 - 电子工程世界

这些优点能转换为更低的耗电与更高的装置效能。3D FinFET装置预料将比传统使用2D平面电晶体的产品更为精实，如此一来晶粒的整体尺寸也会更小。

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