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台積公司推出0.35微米雙載子互補金氧半導體(BiCMOS)製程 ...

台積公司的0.35微米BiCMOS製程技術，係結合雙載子(Bipolar)及互補式金氧半導體(CMOS)的優點，其中無論是Bipolar或是CMOS的製程，皆已通過該公司嚴格的 ...

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