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影／台積電稱霸關鍵！專家曝「2重大技術」狠甩三星、英特爾

而台積電在做電晶體FinFET時有兩個特色，一是良率高、二是耗電量低，三星 ... 成熟的，而立體封裝技術的優點是「縮小」。2.5D （CoWaS）技術利用矽 ...

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